金箔表面瑕疵即時檢測系統設計與實現

背景與目的

隨著包裝產業對視覺品質要求提高，金箔燙印廣泛應用於商品標籤、書封與名片等領域。然而在高速生產過程中常出現污漬、沾黏、底漆脫落與刮痕等瑕疵，目前多依賴人工檢測，容易因反光、顏色差異與人員疲勞導致誤判與漏檢。
本專案開發一套即時金箔瑕疵檢測系統，導入 AOI 技術，自動辨識金箔表面異常，提升產線穩定性與檢測效率。

實作內容

系統整合光學設備、影像處理演算法與硬體控制模組，實現高速影像擷取、即時分析與瑕疵警示：

• 影像擷取：使用 Basler 工業相機與鏡頭，搭配背光設計，支援 152 公分寬幅金箔成像
• 影像處理：以 OpenCV 進行前處理，檢測出污漬、沾黏、划痕等異常
• 資料管理：透過 MariaDB 儲存瑕疵位置與時間戳資料
• 設備整合：使用 I/O 控制卡即時輸出訊號，觸發警示與產線設備連動

成果與應用

本系統可即時偵測高速滾動金箔瑕疵，支援 2cm² 區域型與 3×50mm 長條型異常判斷，已成功應用於多款金箔產線與印刷設備中，具備高穩定性與泛用性。
此外，系統設計保留 AI 模型擴充介面，未來可導入分類模型追蹤瑕疵來源，協助製程改善與品管優化。